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制造过程

表面黏著技术

表面黏著技术(SMT)是为基板生产中之一项关键制程，本公司SMT部门以高速机日产24小时，且全心致力于品质改善，如导入钢板清洁机、锡膏测厚机、线上自动光学检查等设备，以达到高标准之品质。

 

  • 插件线

    为使连接周边之连接器有更好的焊锡品质，本公司以插件零件取代SMT零件，而且插件制程均为符合Rohs之无铅制程。

  • 基板测试

    所有基板，无论主板基板及周边搭配之小板，均经由100%连接周边配备全功能测试

  • 前置加工

    前置加工为客制化产品之设置，此工序为材料事前加工成模组

  • 制程管理系統

    此工序为组装不同模组，所有关键零件组在此刷入序号连结，客户可很容易以任何序号之提供、查询生产履历。此外，本公司组装输送带亦设计成容易搬运。

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